Anti-oxidation av guldfinger PCB

Hoshineo LCD-Tech spelar en viktig roll i elektronik, halvledare, integrerad kretsindustri, genom att sälja en mängd olika anti-oxidation av guldfinger-PCB, för att ge stöd för PCB-industrikedjan uppströms och nedströms företag. Med fördelarna med branschposition, bekväm transport och flexibel drift har företaget en viss konkurrenskraft på marknaden, och dess produkter exporteras till Europa, Amerika och Sydostasien.

Skicka förfrågan

Produktbeskrivning

Anti-oxidationsguldfingret PCB som produceras av Hoshineo LCD-Tech är en speciell form av PCB (tryckt kretskort, tryckt kretskort), som kombinerar Goldfinger-teknik och antioxidantbehandlingsprocess. Guldfinger är en speciell anslutningsstruktur på PCB -kortet, som utformar ena änden av PCB -kortet till en form som kan sättas in i anslutningskortplatsen och kontakter löddynan eller koppararket på PCB -kortet genom anslutningsstiftet för att inse den externa anslutningen och signalöverföringen av kretskortet. Eftersom denna struktur presenterar en fingerform på PCB-kortet och vanligtvis pläteras med antioxidantmaterial såsom guld eller nickelguld, kallas den anti-oxidation av guldfinger PCB.

Hoshineo LCD-Tech China Antioxidation Gold Finger PCB Produktparametrar:

Föremål	Parameter

Antal lager	1-20 lager
Brädmaterial	FR4, CME3, CME1,5G
PCB-storlek (min- max)	50x80mm till 1000 mm × 600 mm (39,37 "x23,6")
Innerlager -linjebredd/utrymme (min)	4mil/4mil (100um/100um)
Slutför plätering /ytbehandlingar	Hasl, osp, hig, hasl, gyllene, panelen, av, av enig
Innerlayer Road (min)	5 mil (0,13 mm)
Kärntjocklek (min)	8 ml (0,2 mm)
Finish Copper inre lager	1/2oz (17um) a-
Färdiga yttre lager av koppar	1/2oz (17um)
Slutlig PCB -tjocklek (tolerans %)	0,5-4,0 mm
Slutlig PCB -tjocklek (tolerans %)	Tjocklek <1,0 mm
	1,0 mm≤ -tickness <2,0 mm
	Tjocklek≥2,0 mm
innerlagerprocess	Brunoxid
Lägsta ledarutrymme	± 3 miljoner (± 76um)
Minsta borrhålstorlek	0,25 mm
Mindiameter av färdigt hål	0,2 mm
Hålläge noggrannhet	± 2 miljoner (± 50um)
Borrad spårtolerans	± 3 miljoner (± 75um)
PTH -tolerans	± 2 miljoner (± 50um)
Nptholerance	± 1 mil (± 25um)
maxa.r.of pth	8:01
Pth hål koppar tjocklek	0,4-2mil (10-50um)
Bild till bildtolerans	± 3mil (0,075 mm)
Lödmasktjocklek	Linjeänd 0,4-1,2 miljoner (10-30um)
	Linjehörn ≥0,2 miljoner (5um)
på underlag	≤finished CU
	Tjocklek+1,2 mm≤finished CU
	Tjocklek+30um) ≤+1,2mil≤+30um)
min lödmaskdamm	4,0 miljoner (100UM)
impedanskontroll och tolerans	50Ω ± 10%
varp och vridning	≤0,5%
Leveranstid	1-2 lager 10-12dag
	4-20 lager 12-20 dagar
Paket	Allmän exportförpackning

Hoshineo LCD-Tech China Antioxidation Gold Finger PCB Funktion

God elektrisk konduktivitet: Guldfingerdelen är vanligtvis pläterad med ledande material såsom guld eller nickelguld, som har utmärkt elektrisk konduktivitet och kan säkerställa noggrannheten och stabiliteten för signalöverföring.

Utmärkt oxidationsresistens: Genom antioxidantbehandling kan antioxidation av guldfinger-PCB effektivt förhindra oxidation av kopparskikt och bibehålla sin goda svetsbarhet och elektriska prestanda.

Snyggt arrangerade: Kuddarna på anti-oxidation av guldfinger-PCB är vanligtvis belägna på kanten av brädet och är snyggt arrangerade till en rektangel av samma längd och bredd. Denna design underlättar dockning med anslutningens stift för snabb anslutning och signalöverföring.

Olika applikationsscenarier: Anti-oxidation av guldfinger-PCB används ofta i fält som kräver hög tillförlitlighet och hög stabilitetsanslutning, såsom datorminne, grafikkort, nätverkskort, minne, U-disk, kortläsare och annan elektronisk utrustning.

Hoshineo LCD-Tech China Antioxidation Gold Finger PCB Detaljer

Förpackning och leverans

Använd förtjockad plastvakuumförpackning för överlägsen tätningsstyrka och motstånd mot brott. Den yttre förpackningen använder en 3K-K-laminerad kartong, ytterligare förstärkt med skumpolning för extra skydd.